- В России появится новый конкурент Tank 300:... (2805)
- JAC JS6 в Казахстане подешевел до 9,59 млн... (2155)
- Слепой тест показал: технология Nvidia DLSS... (2780)
- Google задолжала в России 91,5 квинтиллиона... (2095)
- Отечественная альтернатива Google Play:... (1954)
- Первая пилотируемая миссия к Луне за более... (2091)
- Белорусский кроссовер Belgee X50 уже стал... (2577)
- Samsung объявила цены и даты выхода шести... (2801)
- Самый продаваемый в Европе SUV превращается... (2134)
- После скандального взлома обновления... (2830)
- Wildberries постепенно превращается в Avito:... (2604)
- Психологический хоррор-шутер Total Chaos от... (1853)
- Эхо несостоявшейся сделки на $40 млрд:... (1809)
- Mercedes-Benz GLA следующего поколения... (2068)
- VK запустила бесплатное ТВ на главной «Почты... (2690)
- Владельцы Tesla Model Y жалуются на то, что... (2050)
Ученые разработали скафандры для насекомых, в виде спасательных электронов
Дата: 2013-04-21 22:26
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
LG Optimus G2 управление будет на задней панели и без кнопок
LG готовится представить публике новый флагман линейки смартфонов - Optimus G2. Это событие должно состояться в сентябре на выставке IFA, которая пройдёт в
Google Glass будет работать на Android
Ранее многие аналитики полагали, что для Google Glass будет написана специальная ОС, основанная на Android. Другие эксперты выражали мнение, что новая ОС, созданная для Google Glass, станет родоначальником целого нового направления в...
Серверы Яндекса стали работать в ЦОДе Мегафона в Ставрополе
Сотрудники "МегаФона" заявляют, что в их дата-центр в Ставрополе - один из крупнейших на юге России. В нем можно разместить 120 серверных стоек стандартного
Silex и BroadPak предлагают технологию объемной компоновки микросхем 2.5D
На сайте компании Silex Microsystems, являющейся крупнейшим производителем, специализирующимся исключительно на производстве микроэлектромеханических систем (MEMS), появилось сообщение о доступности пригодной для массового производства технологии объемной компоновки микросхем с использованием промежуточной монтажной пластины. Технология разработана в сотрудничестве с компанией...