- Новая статья: Like a Dragon: Pirate Yakuza... (6219)
- В двух регионах РФ заблокировали Telegram —... (4279)
- Lenovo представила серверы ThinkSystem SR630... (4308)
- Team Group представила самоуничтожающиеся... (7729)
- Астрономы приблизились к обнаружению самых... (7962)
- Инженерам марсохода Perseverance удалось... (986)
- Второй подряд взрыв Starship в небе может... (824)
- AMD разыграет пять видеокарт Radeon RX 9070... (949)
- В России продают 10-летний Land Rover... (900)
- Хочешь люксовый седан, хочешь — внедорожник,... (1021)
- Этот GPU может опережать GeForce RTX 5090 в... (1135)
- Китайцы обхитрили США и Нидерланды: SMIC... (957)
- Стоит ли переживать об ущербных GPU RTX 50 в... (982)
- Radeon RX 9070 разошлись, как горячие... (947)
- В двух регионах России заблокировали... (854)
- Конкурент ГАЗели с 6-ступенчатым... (914)
Xiaomi опубликовала тизер флагманского смартфона Xiaomi Mi 9
Дата: 2019-01-28 15:40
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Роскомнадзор объявил о проверке Burger King и Procter & Gamble
Ведомство проверяет, как компании соблюдают закон о локализации данных российских потребителей. «Сейчас как раз идут проверки в отношении компаний Procter & Gamble и Burger King», — сказал Контемиров, добавив, что результаты проверки будут известны в середине...
ASRock готовит 9 моделей материнских плат на чипсете AMD X570, а Gigabyte — 11 видеокарт на базе GeForce GTX 1660 Ti
В распоряжении источника появились подробности о новых продуктах компаний ASRock и Gigabyte — те засветились на сайте Евразийской экономической комиссии. Что касается ASRock, то речь о новых материнских платах на чипсете AMD X570 — первом в мире потребительском решении с поддержкой шины PCIe 4.0. Этот чипсет выйдет в сопровождении процессоров Ryzen 3000, а случится это, скорее...
В сеть попали фотографии Samsung Galaxy S10
До официального представления новых флагманов корейской компании, которое должно состояться на MWC, остается всего месяц. Смартфон Samsung Galaxy S10 — один из самых ожидаемых смартфонов этого
Samsung откажется от пластика в упаковке устройств
Использовать новые материалы для упаковок компания намерена в этом