- В Балтийском море из-за внешнего воздействия... (914)
- Первая частная орбитальная станция Haven-1... (938)
- В России он стоит 2,184 млн рублей, а в... (1030)
- Ультимативные процессоры AMD Ryzen 9 9950X3D... (903)
- Ноутбуки на Snapdragon X стали популярными?... (986)
- Энтузиаст запустил Linux в... (896)
- OpenAI проверяет сообщения об утечке данных... (649)
- Миллионы владельцев PlayStation не могут... (694)
- По пути к Юпитеру межпланетная станция... (761)
- Новая ИИ-модель от DeepMind смогла бы... (857)
- Приложение DeepSeek уличили в передаче... (820)
- Вдохновлённый Vampire Survivors... (714)
- Что будет, если вместе с GeForce RTX 5090... (720)
- Что было бы с игровыми приставками, если бы... (724)
- Совершенно новый дизайн iPhone 17 Air — это... (711)
- Просторный 200-сильный бизнес-седан от Geely... (734)
Xiaomi опубликовала тизер флагманского смартфона Xiaomi Mi 9
Дата: 2019-01-28 15:40
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Роскомнадзор объявил о проверке Burger King и Procter & Gamble
Ведомство проверяет, как компании соблюдают закон о локализации данных российских потребителей. «Сейчас как раз идут проверки в отношении компаний Procter & Gamble и Burger King», — сказал Контемиров, добавив, что результаты проверки будут известны в середине...
ASRock готовит 9 моделей материнских плат на чипсете AMD X570, а Gigabyte — 11 видеокарт на базе GeForce GTX 1660 Ti
В распоряжении источника появились подробности о новых продуктах компаний ASRock и Gigabyte — те засветились на сайте Евразийской экономической комиссии. Что касается ASRock, то речь о новых материнских платах на чипсете AMD X570 — первом в мире потребительском решении с поддержкой шины PCIe 4.0. Этот чипсет выйдет в сопровождении процессоров Ryzen 3000, а случится это, скорее...
В сеть попали фотографии Samsung Galaxy S10
До официального представления новых флагманов корейской компании, которое должно состояться на MWC, остается всего месяц. Смартфон Samsung Galaxy S10 — один из самых ожидаемых смартфонов этого
Samsung откажется от пластика в упаковке устройств
Использовать новые материалы для упаковок компания намерена в этом