- ВВС США инвестировали ещё $16 млн в... (346)
- Новые QR-коды защитят от мошенников: учёные... (460)
- Lada Iskra на низком старте: названы все... (434)
- Рубль сильно укрепился — теперь-то машины... (401)
- Цены на все машины BAIC российской сборки... (439)
- Шведские учёные создали технологию... (439)
- Такой страшный круиз-контроль. Масштабное... (530)
- Команда инженеров MIT создала первый... (399)
- DataVolt построит мощный ЦОД в плавучем... (12730)
- DataVolt построит мощный ЦОД в плавучей... (392)
- Новая Lada Priora продаётся дороже Lada... (406)
- Автогигант запустил собственное производство... (502)
- Автогигант запустил собственное производство... (446)
- 5-метровый седан с запасом хода 1645 км на... (537)
- Учёные ускорили зарядку литиевых батарей в... (483)
- Саудовская Аравия инвестирует $5 млрд в... (506)
Xiaomi опубликовала тизер флагманского смартфона Xiaomi Mi 9
Дата: 2019-01-28 15:40
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Роскомнадзор объявил о проверке Burger King и Procter & Gamble
Ведомство проверяет, как компании соблюдают закон о локализации данных российских потребителей. «Сейчас как раз идут проверки в отношении компаний Procter & Gamble и Burger King», — сказал Контемиров, добавив, что результаты проверки будут известны в середине...
ASRock готовит 9 моделей материнских плат на чипсете AMD X570, а Gigabyte — 11 видеокарт на базе GeForce GTX 1660 Ti
В распоряжении источника появились подробности о новых продуктах компаний ASRock и Gigabyte — те засветились на сайте Евразийской экономической комиссии. Что касается ASRock, то речь о новых материнских платах на чипсете AMD X570 — первом в мире потребительском решении с поддержкой шины PCIe 4.0. Этот чипсет выйдет в сопровождении процессоров Ryzen 3000, а случится это, скорее...
В сеть попали фотографии Samsung Galaxy S10
До официального представления новых флагманов корейской компании, которое должно состояться на MWC, остается всего месяц. Смартфон Samsung Galaxy S10 — один из самых ожидаемых смартфонов этого
Samsung откажется от пластика в упаковке устройств
Использовать новые материалы для упаковок компания намерена в этом