- Acer представила портативную консоль... (4778)
- Sandisk выпустит антикризисные SATA SSD... (6267)
- Роскомнадзор усилил блокировку Telegram,... (6325)
- Intel ворвалась на территорию AMD:... (5668)
- Intel ворвалась не территорию AMD:... (6599)
- TP-Link представила Archer 8 — свою первую... (5903)
- Кооператив, гильдия воров и многое другое:... (8078)
- Qualcomm выпустила процессоры Snapdragon C... (5036)
- YouTube начал ограничивать доступ к видео и... (5192)
- Fosi Audio выпустила звуковую карту для... (5893)
- Собственный мир дикой природы: разработчики... (5806)
- И для работы, и для игр: AOC выпустила... (10280)
- В честь 40-летия MSI выпустит ноутбук Titan... (4478)
- Хакеры теперь требуют с российских компаний... (4617)
- Представлены флагманы Xiaomi 17T и Xiaomi... (6657)
- Представлены телевизоры Xiaomi TV S Mini LED... (7169)
OPPO готовит смартфон среднего уровня с 6,2" дисплеем и тремя камерами
Дата: 2019-02-04 12:11
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смарт-часы Samsung Galaxy Sport показались на качественном рендере
На днях мы сообщали, что компания Samsung готовит анонс «умных» наручных часов Galaxy Sport для людей, ведущих активный образ жизни. И вот теперь новинка показалась на качественном рендере.
Ростех запустил продажи телефона с защитой от прослушки
Госкорпорация «Ростех» запустила продажи телефона с криптозащитой «Круиз-К», что делает аппарат неуязвимым для взлома и прослушки. Стоимость устройства составляет порядка 85 тысяч рублей. Об этом сообщает РИА «Новости» со ссылкой на пресс-службу...
Видео дня: Nokia 6.2 (2019) — первый смартфон производителя с отверстием в экране
На YouTube-канале Concept Creator опубликовали видеоролик, в котором запечатлена трехмерная модель нового смартфон Nokia 6.2 (2019). Ожидается, что это будет первый смартфон производителя, который будет оснащен фронтальной камерой, врезанной в активную область дисплея. Камера размещена в левом верхней углу экрана, это позволило сделать рамки дисплея меньше, хотя нижняя рамка,...
В процессоре Intel Core i5-9400F используется не припой, а термопаста
В процессорах Intel Core 9-го поколения производитель вернулся к использованию припоя в качестве теплового интерфейса (STIM), передающего тепло между кристаллом процессора и металлической крышкой, играющей роль теплораспределителя. Энтузиасты предпочитают такой вариант термопастам, которые можно встретить в других процессорах Intel, за лучшие теплообменные характеристики....