- MediaTek представила чип Dimensity 7500,... (6013)
- «Начало мечты»: Huawei показала чип с... (6905)
- Zalman выпустила термопасту ZM-STC11 с... (5885)
- Первое за 11 лет дополнение к The Witcher 3:... (6457)
- Waymo начала перевозить пассажиров на... (6444)
- Silicon Motion представила контроллер для... (5294)
- Миллион героев: продажи Heroes of Might &... (6480)
- Хороший понт дороже денег: вышел складной... (5969)
- В России начались продажи робота-пылесоса... (4889)
- Пиратская градостроительная стратегия... (7478)
- Лавры MacBook Neo не дают покоя: Acer... (5880)
- Activision наконец анонсировала Call of... (5395)
- Chuwi выпустила ноутбук CoreBook Air класса... (4947)
- Представлено умное кольцо Oura Ring 5 за... (6621)
- Acer представила портативную консоль... (4771)
- Sandisk выпустит антикризисные SATA SSD... (6259)
OPPO готовит смартфон среднего уровня с 6,2" дисплеем и тремя камерами
Дата: 2019-02-04 12:11
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смарт-часы Samsung Galaxy Sport показались на качественном рендере
На днях мы сообщали, что компания Samsung готовит анонс «умных» наручных часов Galaxy Sport для людей, ведущих активный образ жизни. И вот теперь новинка показалась на качественном рендере.
Ростех запустил продажи телефона с защитой от прослушки
Госкорпорация «Ростех» запустила продажи телефона с криптозащитой «Круиз-К», что делает аппарат неуязвимым для взлома и прослушки. Стоимость устройства составляет порядка 85 тысяч рублей. Об этом сообщает РИА «Новости» со ссылкой на пресс-службу...
Видео дня: Nokia 6.2 (2019) — первый смартфон производителя с отверстием в экране
На YouTube-канале Concept Creator опубликовали видеоролик, в котором запечатлена трехмерная модель нового смартфон Nokia 6.2 (2019). Ожидается, что это будет первый смартфон производителя, который будет оснащен фронтальной камерой, врезанной в активную область дисплея. Камера размещена в левом верхней углу экрана, это позволило сделать рамки дисплея меньше, хотя нижняя рамка,...
В процессоре Intel Core i5-9400F используется не припой, а термопаста
В процессорах Intel Core 9-го поколения производитель вернулся к использованию припоя в качестве теплового интерфейса (STIM), передающего тепло между кристаллом процессора и металлической крышкой, играющей роль теплораспределителя. Энтузиасты предпочитают такой вариант термопастам, которые можно встретить в других процессорах Intel, за лучшие теплообменные характеристики....