- В российских поездах дальнего следования... (4463)
- Полёты на вивернах, пинбол и переработка... (3590)
- Китайцы научили квантовый компьютер работать... (3793)
- Интернет не для людей — автоматизированный... (3435)
- Reddit захлестнул спам с сомнительными... (4250)
- На площадке Саяно-Шушенской ГЭС в Хакасии... (3763)
- Valve заявила о готовности выпустить Steam... (3506)
- Астрологи в восторге: новый патч для Heroes... (3893)
- США заподозрили существование лазеек для... (3533)
- «Билайн» присоединится к проекту... (3710)
- Geometric Future представила на Computex... (3276)
- Google начала развёртывать Gemini Avatar —... (3346)
- «Сбер» переведёт обучение ИИ на фотонику —... (3613)
- Дефицит памяти разгонит мировой рынок... (5439)
- У биткоина выдалась худшая неделя с февраля... (3841)
- Репортаж со стенда ASUS на Computex 2026:... (3956)
OPPO готовит смартфон среднего уровня с 6,2" дисплеем и тремя камерами
Дата: 2019-02-04 12:11
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смарт-часы Samsung Galaxy Sport показались на качественном рендере
На днях мы сообщали, что компания Samsung готовит анонс «умных» наручных часов Galaxy Sport для людей, ведущих активный образ жизни. И вот теперь новинка показалась на качественном рендере.
Ростех запустил продажи телефона с защитой от прослушки
Госкорпорация «Ростех» запустила продажи телефона с криптозащитой «Круиз-К», что делает аппарат неуязвимым для взлома и прослушки. Стоимость устройства составляет порядка 85 тысяч рублей. Об этом сообщает РИА «Новости» со ссылкой на пресс-службу...
Видео дня: Nokia 6.2 (2019) — первый смартфон производителя с отверстием в экране
На YouTube-канале Concept Creator опубликовали видеоролик, в котором запечатлена трехмерная модель нового смартфон Nokia 6.2 (2019). Ожидается, что это будет первый смартфон производителя, который будет оснащен фронтальной камерой, врезанной в активную область дисплея. Камера размещена в левом верхней углу экрана, это позволило сделать рамки дисплея меньше, хотя нижняя рамка,...
В процессоре Intel Core i5-9400F используется не припой, а термопаста
В процессорах Intel Core 9-го поколения производитель вернулся к использованию припоя в качестве теплового интерфейса (STIM), передающего тепло между кристаллом процессора и металлической крышкой, играющей роль теплораспределителя. Энтузиасты предпочитают такой вариант термопастам, которые можно встретить в других процессорах Intel, за лучшие теплообменные характеристики....