- Enermax представила свой вариант СЖО,... (4720)
- Инвесторы уверены, что человекоподобные... (4293)
- Научное сообщество скептически отнеслось к... (4505)
- Исследователи создали червя на основе ИИ —... (4308)
- Репортаж со стенда MSI на Computex 2026:... (5432)
- Honor раскрыла новые подробности о Robot... (7206)
- Строительство ЦОД в США захлёбывается в... (4492)
- G.Skill показала самую быструю память для... (4363)
- ASRock показала платы X870E Taichi 10th... (4946)
- Apacer представила технологию охлаждения... (4850)
- Apple попала в яблочко: бюджетный MacBook... (4321)
- Gigabyte показала материнскую плату с LGA... (4357)
- Строительство 5G-сетей в России обойдётся... (4231)
- Seasonic показала прототип 1600-Вт блока... (4713)
- В один день с Control Resonant выйдет... (4439)
- M**a передумала следить за всеми действиями... (4834)
OPPO готовит смартфон среднего уровня с 6,2" дисплеем и тремя камерами
Дата: 2019-02-04 12:11
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смарт-часы Samsung Galaxy Sport показались на качественном рендере
На днях мы сообщали, что компания Samsung готовит анонс «умных» наручных часов Galaxy Sport для людей, ведущих активный образ жизни. И вот теперь новинка показалась на качественном рендере.
Ростех запустил продажи телефона с защитой от прослушки
Госкорпорация «Ростех» запустила продажи телефона с криптозащитой «Круиз-К», что делает аппарат неуязвимым для взлома и прослушки. Стоимость устройства составляет порядка 85 тысяч рублей. Об этом сообщает РИА «Новости» со ссылкой на пресс-службу...
Видео дня: Nokia 6.2 (2019) — первый смартфон производителя с отверстием в экране
На YouTube-канале Concept Creator опубликовали видеоролик, в котором запечатлена трехмерная модель нового смартфон Nokia 6.2 (2019). Ожидается, что это будет первый смартфон производителя, который будет оснащен фронтальной камерой, врезанной в активную область дисплея. Камера размещена в левом верхней углу экрана, это позволило сделать рамки дисплея меньше, хотя нижняя рамка,...
В процессоре Intel Core i5-9400F используется не припой, а термопаста
В процессорах Intel Core 9-го поколения производитель вернулся к использованию припоя в качестве теплового интерфейса (STIM), передающего тепло между кристаллом процессора и металлической крышкой, играющей роль теплораспределителя. Энтузиасты предпочитают такой вариант термопастам, которые можно встретить в других процессорах Intel, за лучшие теплообменные характеристики....