- ChatGPT набрал миллиард активных... (4366)
- Cybertruck спешит на помощь: провальный... (4931)
- В погоне за совершенством: китайский ролевой... (5298)
- Амбициозный паранормальный боевик Control... (19812)
- Microsoft анонсировала квантовый процессор... (4815)
- Репортаж со стенда MSI на Computex 2026:... (4764)
- Китай без предупреждения запустил ракету... (5406)
- Гибкие сетевые настройки и информационная... (4666)
- Gigabyte представила флагманскую клавиатуру... (4690)
- Китай без предупреждения запустил ракету... (5295)
- Intel весьма своеобразно борется с дефицитом... (4496)
- Глава Intel заявил, что доминированию... (4347)
- Nvidia возобновила производство GeForce RTX... (4889)
- У Intel новый кризис с техпроцессом 18A:... (4352)
- Microsoft представила ИИ-агента Scout,... (4328)
- Windows 11 получит более глубокую интеграцию... (4681)
OPPO готовит смартфон среднего уровня с 6,2" дисплеем и тремя камерами
Дата: 2019-02-04 12:11
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смарт-часы Samsung Galaxy Sport показались на качественном рендере
На днях мы сообщали, что компания Samsung готовит анонс «умных» наручных часов Galaxy Sport для людей, ведущих активный образ жизни. И вот теперь новинка показалась на качественном рендере.
Ростех запустил продажи телефона с защитой от прослушки
Госкорпорация «Ростех» запустила продажи телефона с криптозащитой «Круиз-К», что делает аппарат неуязвимым для взлома и прослушки. Стоимость устройства составляет порядка 85 тысяч рублей. Об этом сообщает РИА «Новости» со ссылкой на пресс-службу...
Видео дня: Nokia 6.2 (2019) — первый смартфон производителя с отверстием в экране
На YouTube-канале Concept Creator опубликовали видеоролик, в котором запечатлена трехмерная модель нового смартфон Nokia 6.2 (2019). Ожидается, что это будет первый смартфон производителя, который будет оснащен фронтальной камерой, врезанной в активную область дисплея. Камера размещена в левом верхней углу экрана, это позволило сделать рамки дисплея меньше, хотя нижняя рамка,...
В процессоре Intel Core i5-9400F используется не припой, а термопаста
В процессорах Intel Core 9-го поколения производитель вернулся к использованию припоя в качестве теплового интерфейса (STIM), передающего тепло между кристаллом процессора и металлической крышкой, играющей роль теплораспределителя. Энтузиасты предпочитают такой вариант термопастам, которые можно встретить в других процессорах Intel, за лучшие теплообменные характеристики....