- Microsoft взяла курс на ИИ-независимость и... (4503)
- Microsoft представила первый настольный ПК... (4453)
- Microsoft готовит к выпуску мини-ПК Surface... (7314)
- Google усложняет мошенникам процесс подмены... (5841)
- Следующей большой God of War станет игра про... (8335)
- Sony показала семь минут кровавого геймплея... (6017)
- Новая статья: Повесть о том, как поссорились... (5840)
- Новая статья: Обзор ИБП Ippon Na+ Frosty 850... (5509)
- Разработчик ChatGPT представил... (6008)
- ИИ пожирает всю память: аналитики... (5922)
- Blue Origin пообещала вернуть New Glenn к... (4708)
- AMD выпустила драйвер с поддержкой F1 25:... (5147)
- «Люди не готовы»: работник CD Projekt Red... (4975)
- Их делали инженеры, а не маркетологи:... (5808)
- Разработчики Path of Exile 2 пообещали... (5262)
- В I*******m и F******k появится функция... (5341)
OPPO готовит смартфон среднего уровня с 6,2" дисплеем и тремя камерами
Дата: 2019-02-04 12:11
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смарт-часы Samsung Galaxy Sport показались на качественном рендере
На днях мы сообщали, что компания Samsung готовит анонс «умных» наручных часов Galaxy Sport для людей, ведущих активный образ жизни. И вот теперь новинка показалась на качественном рендере.
Ростех запустил продажи телефона с защитой от прослушки
Госкорпорация «Ростех» запустила продажи телефона с криптозащитой «Круиз-К», что делает аппарат неуязвимым для взлома и прослушки. Стоимость устройства составляет порядка 85 тысяч рублей. Об этом сообщает РИА «Новости» со ссылкой на пресс-службу...
Видео дня: Nokia 6.2 (2019) — первый смартфон производителя с отверстием в экране
На YouTube-канале Concept Creator опубликовали видеоролик, в котором запечатлена трехмерная модель нового смартфон Nokia 6.2 (2019). Ожидается, что это будет первый смартфон производителя, который будет оснащен фронтальной камерой, врезанной в активную область дисплея. Камера размещена в левом верхней углу экрана, это позволило сделать рамки дисплея меньше, хотя нижняя рамка,...
В процессоре Intel Core i5-9400F используется не припой, а термопаста
В процессорах Intel Core 9-го поколения производитель вернулся к использованию припоя в качестве теплового интерфейса (STIM), передающего тепло между кристаллом процессора и металлической крышкой, играющей роль теплораспределителя. Энтузиасты предпочитают такой вариант термопастам, которые можно встретить в других процессорах Intel, за лучшие теплообменные характеристики....