- Стало известно, на сколько подорожают... (800)
- ИИ-агенты научились взламывать... (923)
- ИИ сломал Big Tech: золотое правило «трать... (992)
- Инструмент YouTube для защиты блогеров от... (878)
- Тайвань обвинил Tokyo Electron в допущении... (1185)
- 310 долларов за 600-граммовый компьютер с... (777)
- В Microsoft Teams появились «иммерсивные... (854)
- Apple отвергла требование Индии... (713)
- Браузеры Opera получили функции на базе... (929)
- QR-код вместо карточки: на «Госуслугах»... (968)
- Российская ИИ-система Delta Sprut XL... (861)
- Глава разработки «Смуты» ушёл в отставку — у... (993)
- Возвращение легенды: Mercedes-Benz... (921)
- К актёрскому составу «Зверополиса 2»... (703)
- Редчайший UAZ Marathon европейской сборки... (766)
- «Триколор» строит первый в России телепорт... (1192)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...