- Учёные снова пытаются опровергнуть уравнения... (664)
- WhatsApp или Telegram: какой мессенджер... (550)
- СМИ сообщили, что VK может прекратить выпуск... (460)
- МВД пожаловалось, что сломавшиеся серверы на... (634)
- Лучший, по заверению производителя,... (647)
- «Каждый кадр — картина!»: художник покорил... (498)
- Трамп назначил Маска главным борцом с... (669)
- 20 000 мАч, 140 Вт, «киберпрозрачный... (674)
- 7050 мАч, 120 Вт, 144-герцевый плоский экран... (652)
- Квартальные отгрузки SSD сократились на 8 %,... (728)
- Олдскульная ролевая игра Sea of Stars... (580)
- Акции Samsung упали до минимума за 4 года —... (561)
- У разработчиков Rime и Song of Nunu... (571)
- У дилеров появились кроссоверы Hyundai Creta... (743)
- Apple попытается оживить продажи смартфонов... (656)
- Сервис простой интеграции голосового ИИ для... (567)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...