- Формат Micro-ATX, но тут сразу четыре слота... (780)
- Создатели возрождённой ролевой песочницы... (912)
- Intel выборола себе целый 1% на рынке... (874)
- Первый смартфон Honor с аккумулятором на 10... (1109)
- Ноутбучная видеокарта возглавила рейтинг... (1137)
- 9000 мАч, 100 Вт и «большая... (803)
- AMD поднимет цены на все свои процессоры уже... (811)
- Новая камера для флагманских смартфонов... (870)
- Руководство Ford: системы дизайна и САПР... (855)
- В России продают идеальные «Жигули» —... (643)
- Американский ИИ-стартап ищет деньги, чтобы... (730)
- Китайский аналог Toyota Alphard подорожал в... (1175)
- Прирост в полтора раза за одно поколение.... (664)
- И наушники, и немного украшение. Edifier... (934)
- Intel расширит мощности для упаковки и... (1186)
- Переход на отечественные печатные платы... (799)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...