- AOC представила 520-Гц игровой монитор Agon... (566)
- Китайский марсоход «Чжужун», возможно,... (568)
- В Россию привезли настоящие американские... (635)
- «Росатом» купит 50 % производителя... (640)
- «Джеймс Уэбб» невольно поддержал... (452)
- Интернетопровод: на отдалённом шотландском... (579)
- Представлены игровые смартфоны RedMagic 10... (698)
- В Россию вернулся «престижный» кроссовер FAW... (617)
- Игры и ИИ обеспечили Tencent рост прибыли на... (563)
- Наследие Mass Effect, свобода выбора и... (569)
- Спутниковый интернет на плечах: SpaceX... (597)
- Голосовой помощник VK «Маруся» заговорит... (548)
- Рекламодатели вернутся на платформу X ради... (568)
- Emdoor Information поддержит развитие нового... (494)
- Крупнейший в мире производитель... (524)
- «Союз» для запуска спутника «Аист-2Т» прибыл... (613)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...