- Asus ROG Phone 9 со Snapdragon 8 Elite точно... (691)
- Полный отказ 3,5-литрового V6 грозит 1,4 млн... (577)
- Внешний аккумулятор, который «может легко... (635)
- MediaTek Dimensity 9400 значительно... (615)
- 500 TOPS в каждой новой машине,... (664)
- Аналог Toyota Alphard, дешевле Denza D9, с... (692)
- Volkswagen ID. 4 Crozz 2025 представят уже... (512)
- BTC сделал +110% за год и обошёл серебро по... (653)
- Lotus увольняет солидную часть... (674)
- Apple выпустила новые беты iOS 18.2 и других... (698)
- Биткоин перемахнул за $88 000 — за неделю он... (820)
- Новая статья: Обзор складного смартфона... (952)
- Миссия Hera успешно завершила первый... (870)
- Apple объяснила странное расположение кнопки... (977)
- AMD крушит Intel в том числе потому, что... (978)
- Blizzard оживит классическую Overwatch, но... (876)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...