- И всё-таки они вертятся — учёные обнаружили... (1118)
- AWS анонсировала 192-ядерные серверные... (1339)
- Спустя почти 20 лет серия Total War... (1438)
- Это модуль с процессором Arm для модульного... (1097)
- Nvidia выпустила драйвер с поддержкой... (1346)
- Новый Tank на Ryzen, и это вовсе не... (1037)
- В России заблокировали второй сервис за... (1286)
- Очередной баг в Windows «слепит»... (1834)
- Всего четыре процессорных ядра, зато... (1300)
- Roblox Corporation отреагировала на... (1419)
- Биткоин упал на 36 % от недавнего... (1849)
- После волны недовольства Nvidia добавила... (1217)
- Роскомнадзор признался, что незаметно... (1631)
- «The Last Night, которую мы не получили»:... (1259)
- Метавселенная Цукерберга схлопывается — M**a... (1014)
- Марк Цукерберг наконец разочаровался в... (1155)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...