- Безоговорочная победа: Ford Puma не оставил... (1218)
- Космонавты адаптировались к невесомости.... (1083)
- Японцы из Subaru опередили Toyota, BMW и... (1205)
- JAC RF8 оказался дешевле российского Sollers... (893)
- Хакеры Everest взломали Asus и украли более... (838)
- Хакеры украли исходный код ПО для камер... (1159)
- В Apple продолжается исход топ-менеджеров —... (1000)
- В следующем году Apple простится с ещё двумя... (1261)
- Антирекорд Apple: iPhone Air за десять... (1217)
- Valve работает над Lepton — надстройкой на... (901)
- Valve разрабатывает технологию Lepton для... (988)
- Глава AMD Лиза Су подчеркнула, что готова... (1001)
- Названы планшеты, которые россияне покупали... (1186)
- AMD повысила цены на все видеокарты Radeon... (1143)
- M**a попытается починить поддержку... (1152)
- Новая статья: Обзор российской системы... (1155)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...