- Современная Honda с лицом легенды 80-х:... (1953)
- Радиоволна вместо меди и стекла: пластиковые... (1858)
- Китайские видеокарты Lisuan 7G100 на 6-нм... (1811)
- «Делать игры сложно, начальник»: авторы... (1916)
- Telegram вскоре получит совершенно новый... (1981)
- Контракт Tesla уменьшился почти в 400 000... (1887)
- Китайская «летающая маршрутка» EHang VT-35... (1975)
- Tesla похоронила многострадальный проект по... (1693)
- Российские энтузиасты отбились от претензий... (1845)
- 6,77-дюймовый AMOLED 120 Гц, 5520 мАч,... (1992)
- Lada Niva Legend 2025 начали превращать в... (1809)
- В России вышел беспроводной моющий пылесос... (2112)
- Tesla неожиданно опубликовала прогноз на... (2272)
- Китайская SMIC выкупила одно из своих... (2259)
- У бывшего топ-менеджера TSMC, перешедшего в... (2033)
- Valve раскрыла самые продаваемые игры в... (2430)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...