- Это самый мощный мини-ПК в мире с 24-ядерным... (3803)
- Экспериментальный аппарат по отработке... (3258)
- Возможно, новые процессоры Intel Core Ultra... (3414)
- Недорогой базовый Mac mini на M4 вполне... (3266)
- Apple наконец-то сделала как удобнее... (3253)
- Геймерам пора окончательно попрощаться с... (3014)
- AMD себе не изменяет. Сокет AM5 сохранится и... (3682)
- Смартфоны Pixel не будут очень мощными ещё... (3426)
- Первый в Великобритании поезд на... (2791)
- Почти 3 кВт с 16 кв. см: новый... (2540)
- Энтузиасты разобрали новый Apple Mac Mini —... (2236)
- Заменитель Toyota Alphard от GAC стал... (2515)
- Флагманы Honor на Snapdragon 8 Elite стали... (2524)
- Ушла эпоха: последняя версия клиента Steam... (2038)
- В шаге от сверхзвука: прототип... (2301)
- Intel не понравились результаты тестирования... (2449)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...