- The Beatles номинированы на «Грэмми» с... (2940)
- Новая статья: Dragon Age: The Veilguard —... (3027)
- Новая статья: Gamesblender № 699: PS5 Pro не... (3501)
- Huawei скрестила SSD с лентой в... (3840)
- Серия отставок в OpenAI продолжается: ушёл... (3614)
- Астрономы обнаружили «межзвёздный тоннель»... (3988)
- Apple объяснила, почему перенесла кнопку... (3846)
- Более 600 млн записей данных россиян утекло... (3318)
- Жители Мемфиса не рады развитию... (3521)
- Это самый мощный мини-ПК в мире с 24-ядерным... (3725)
- Это самый мощный мини-ПК в мире с 24-ядерным... (3790)
- Экспериментальный аппарат по отработке... (3253)
- Возможно, новые процессоры Intel Core Ultra... (3407)
- Недорогой базовый Mac mini на M4 вполне... (3256)
- Apple наконец-то сделала как удобнее... (3248)
- Геймерам пора окончательно попрощаться с... (3008)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...