- Первая портативная приставка на Ryzen AI 300... (2433)
- AMD нанесет сокрушительный удар по игровым... (2461)
- Nvidia ограничит ежемесячное игровое время в... (2591)
- Лучший игровой процессор продемонстрировал... (2642)
- Олдскульная стимпанковая ролевая игра New... (2576)
- 5 ГВт и 2 млн ускорителей: опубликованы... (2546)
- Самый популярный американский внедорожник... (2329)
- Слияние нейтронных звёзд — это как Большой... (2179)
- Успехи GTA V и скрытая польза «Бордерлендс»:... (2033)
- Популярный кроссовер Chery Tiggo 4 Pro... (1712)
- Вышли обзоры MacBook Pro на M4: впечатляющая... (1876)
- Представлена беззеркальная камера Nikon Z50... (1883)
- MSI похвалилась разгоном Ryzen 7 9800X3D до... (1796)
- Начались мировые продажи лучшего игрового... (1774)
- 5-метровый седан с пневмоподвеской на замену... (1626)
- «Строительство нового мира на Марсе теперь... (1719)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...