- Nvidia стала первой в истории компанией с... (2832)
- Range Rover Sport 2025 с мощным мотором,... (2842)
- Представлен новый Jetour Traveller с другой... (2705)
- Lexus LX 700h 2025 — первый полноприводный... (3234)
- TSMC продолжит инвестировать в проекты на... (2662)
- Количество моделей ПК с Windows на основе... (2916)
- Вышли обзоры Mac Mini с M4 и M4 Pro:... (2594)
- Новая статья: Обзор и тестирование корпуса... (2416)
- Redmi K80 Pro официально рассекречен: более... (2303)
- Amazon запустила в производство сериал по... (2547)
- Российская замена тяжёлым внедорожным... (2450)
- Начались продажи PlayStation 5 Pro — в... (2527)
- «Аркейн» с большим отрывом стал самым... (2376)
- Sony оценила PlayStation 5 Pro 30th... (2390)
- Первая портативная приставка на Ryzen AI 300... (2433)
- AMD нанесет сокрушительный удар по игровым... (2461)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...