- ИИ-функции в Microsoft Office бесплатными... (1719)
- Archer Aviation получила очередной крупный... (1748)
- 233 л.с. и 8-ступенчатый «автомат» Aisin. В... (1744)
- Apple обратилась к Foxconn и Lenovo по... (1705)
- KIOST построит подводный ЦОД с десятками... (1611)
- Subaru сохранила гарантию на свои машины в... (1876)
- «Я ждал этого 15 лет»: игроков впечатлил... (1777)
- SMIC нарастила выручку и прибыль на волне... (1725)
- Российская биотех-лаборатория Neiry... (1869)
- Роскомнадзор порекомендовал владельцам... (1651)
- На бывшем российском заводе... (1597)
- Австралия запретит детям до 16 лет... (1829)
- Ryzen 7 9800X3D разогнали до 6,9 ГГц и... (1555)
- Количество кибератак на российские банки за... (1715)
- Канада запретила деятельность TikTok, но... (1703)
- Финансовый фотосинтез: Deutsche Telekom... (1737)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...