- Volkswagen Tiguan за 935 тыс. руб.,... (3625)
- Huawei переманивает огромными зарплатами... (20849)
- Без Galaxy в названии: представлен Samsung... (10947)
- Mastero представил неттопы Mini с... (9070)
- Представлен Samsung W25, который во многом... (3545)
- Представлена новейшая пароварка Xiaomi на 13... (3226)
- iPhone, Samsung и Redmi вошли в топ-10 самых... (3205)
- Mazda Iconic SP с уникальным двухсекционным... (3048)
- Представлена новая Toyota Corolla с расходом... (2356)
- Nvidia стала первой в истории компанией с... (2831)
- Range Rover Sport 2025 с мощным мотором,... (2842)
- Представлен новый Jetour Traveller с другой... (2704)
- Lexus LX 700h 2025 — первый полноприводный... (3232)
- TSMC продолжит инвестировать в проекты на... (2662)
- Количество моделей ПК с Windows на основе... (2915)
- Вышли обзоры Mac Mini с M4 и M4 Pro:... (2593)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...