- Sega продала Amplitude Studios —... (2245)
- Новый герой ворвался в Dota 2 вместе с... (2510)
- «Буханка» вытягивает УАЗ. «Буханка» и... (2438)
- Доля AMD в сегменте настольных процессоров... (2759)
- В «VK Видео» запустили новую систему... (3659)
- В России выпустили iPhone в честь Илона... (2392)
- Премиум-Changan уже одной ногой в России.... (2781)
- TSMC не сможет перенести 2-нм техпроцесс в... (2318)
- TSMC полностью останавливает поставки 7-нм и... (2290)
- Очень редкий Mercedes-Benz 560 SEC выставили... (2541)
- Состояние богатейших техномагнатов выросло... (2304)
- Яндекс представил новую линейку флагманских... (2223)
- Затяжное пике Warner Bros. Games... (2200)
- Путин считает необходимым развивать в России... (2310)
- В 2ГИС появились быстрые команды для новой... (16974)
- На бывшем российском заводе... (2494)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...