- Intel применила твердотельный кулер Frore... (2606)
- Thermaltake показала CAPO X — огромный... (3012)
- Microsoft придумала очередной носимый... (3297)
- Xiaomi выпустила пауэрбанк на 20 000 мАч со... (3153)
- AMD раскрыла детали EXPO ULL — бесплатный... (3107)
- M**a, Microsoft, SpaceX и спецслужбы... (3144)
- Enermax представила свой вариант СЖО,... (2833)
- Инвесторы уверены, что человекоподобные... (2553)
- Научное сообщество скептически отнеслось к... (2741)
- Исследователи создали червя на основе ИИ —... (2481)
- Репортаж со стенда MSI на Computex 2026:... (3325)
- Honor раскрыла новые подробности о Robot... (4474)
- Строительство ЦОД в США захлёбывается в... (3064)
- G.Skill показала самую быструю память для... (2840)
- ASRock показала платы X870E Taichi 10th... (2944)
- Apacer представила технологию охлаждения... (3145)
Стали известны характеристики Honor X10 и Honor X10 Pro
Дата: 2020-05-10 09:49
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Как-то неловко вышло. Core i7-10875H обошел по производительности Core i9-10980HK
Ситуация с высокопроизводительными мобильными процессорами Intel прошлого поколения, когда Core i7-8750H обходил по производительности более мощный Core i9-8950HK, повторяется и в нынешнем поколении — с восьмиядерными Core i7-10875H (2,3-5,1 ГГц) и Core i9-10980HK (2,4-5,3 ГГц). Источнику удалось протестировать несколько ноутбуков с этими CPU — Gigabyte Aero 15 и Aero 17 на...
Honor решила создать лучший смартфон за 250 долларов? Honor X10 получит мощную SoC Kirin 820, отличную камеру и 90-герцевый дисплей
Похоже, смартфон Honor X10 будет ещё лучше, чем мы думали. Напомним, аппарат должны представить 20 мая. Мы знаем, что он получит SoC Kirin 820 и основную камеру, почти как у Huawei P30 Pro. А теперь ещё и оказалось, что у новинки будет 90-герцевый дисплей! Правда, это будет панель IPS, поэтому пока вопрос того, насколько эти 90 Гц будут ощущаться, остаётся открытым, но всё же...
I’m Back 35 — новая версия цифрового задника для 35-миллиметровых пленочных фотокамер
На сайте Kickstarter организован сбор средств на выпуск цифрового задника I’m Back 35, предназначенного для 35-миллиметровых пленочных фотокамер. Это развитие модели I’m Back, представленной немногим более двух лет назад. По словам разработчиков, изделие значительно улучшено. В частности, его форма стала более эргономичной. Как утверждается, задник совместим с подавляющим...
MediaTek не оставит Snapdragon 875 без ответа. Компания продолжит выпускать топовые платформы
Несколько дней назад мы обсуждали первые данные об однокристальной системе Snapdragon 875. Эта информация пока единственная в своём роде, так что сложно сказать, насколько она достоверна. Между тем, обсуждение Snapdragon 875 уже запущено. После анонса SoC MediaTek Dimensity 1000+, которая не особо понятно, чем вообще отличается от Dimensity 1000, представителя MediaTek...