- Вероятно, только для обладателей GeForce RTX... (2758)
- Amazfit представила смарт-часы Active 2... (2779)
- Новые процессоры Intel не заставят выбирать... (2525)
- Xiaomi показала доступный флагман Redmi K80... (2531)
- Bungie отложила релиз Marathon из-за критики... (2382)
- Самые мощные процессоры, которые есть у AMD... (2255)
- Nintendo начала ограничивать Switch 2 за... (2316)
- Следующее поколение консолей Xbox будет... (1607)
- Honda успешно испытала свою многоразовую... (1536)
- AMD рассказала, насколько Ryzen Threadripper... (1612)
- ИИ-стартап xAI Илона Маска собрался привлечь... (1716)
- «Делает битву с Адом ещё более... (1497)
- Toyota представила новый Prius Plug-in... (1388)
- Asus представила видеокарту ROG Astral... (1476)
- Microsoft выпустила экстренный патч для... (1368)
- Первый электромобиль от Suzuki: низкий... (1518)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...