- Миссия BepiColombo выйдет на орбиту Меркурия... (1058)
- Asus представила плату ROG Crosshair X870E... (1173)
- Самый быстрый на рынке беспроводной геймпад.... (770)
- Учёные предложили новый способ поиска... (1000)
- Спутники-зеркала от Reflect Orbital для... (760)
- FT рассказала о зависимости Telegram от... (914)
- У этих наушников есть «глаза». Razer... (760)
- Audio-Technica представила обновлённый... (710)
- Ноутбук с двумя 16-дюймовыми... (906)
- Segway на CES 2026 представила новые... (1107)
- Роботакси Lucid Gravity для Uber: серийный... (712)
- PNY смогла сделать двухслотовой и не сильно... (1242)
- Pa 30: белый карлик «выжил» после взрыва и... (1139)
- AMD анонсировала чипы Ryzen AI Embedded... (1149)
- HP представила Eliteboard G1a — полноценный... (703)
- Чтобы поиграть за молодого Джеймса Бонда... (729)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...