- Физики создали свет из ничего — но пока... (786)
- Новый мотор 1,8 л и тормоза от Lada Vesta.... (1098)
- До 25 000 рублей и строго по предоплате:... (1377)
- M**a пыталась переманить специалистов из... (900)
- Представлена новая Lada Iskra Sport —... (1013)
- Аналог Li Auto L7 и Lexus TX с официальной... (1137)
- Мощнейшая солнечная вспышка класса X... (1013)
- Lada Niva Travel 2025 с новым дизайном и... (1118)
- АвтоВАЗ упрощает Lada Aura: на ПМЭФ-2025... (1171)
- АвтоВАЗ упрощает Lada Aura: на ПМЭФ-2025... (837)
- Warner Bros. Games встряхнула руководство,... (1102)
- Aurus привезла 598-сильный минивэн на базе... (1276)
- Перспективный кроссовер Lada на базе Vesta и... (758)
- Китай нашёл новую стратегию обхода... (1064)
- Дата-центры Яндекса нарастили... (1187)
- Модели Grok от Илона Маска и xAI стали... (1131)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...