- Следующее поколение консолей Xbox будет... (1652)
- Honda успешно испытала свою многоразовую... (1587)
- AMD рассказала, насколько Ryzen Threadripper... (1669)
- ИИ-стартап xAI Илона Маска собрался привлечь... (1779)
- «Делает битву с Адом ещё более... (1554)
- Toyota представила новый Prius Plug-in... (1440)
- Asus представила видеокарту ROG Astral... (1541)
- Microsoft выпустила экстренный патч для... (1403)
- Первый электромобиль от Suzuki: низкий... (1591)
- Учёные научились затмевать Солнце по... (1317)
- Быстрее и безопаснее: спутники впервые... (1469)
- Ремастеры Warcraft, Call of Duty: WWII,... (1241)
- 1250 лошадиных сил и 2 секунды до 100 км/ч:... (1532)
- В России дебютировал флагман Realme GT 7 по... (1571)
- Новая статья: Обзор смартфона realme GT 7... (893)
- Огромный логотип Twitter весом более 250 кг... (1365)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...