- Новая статья: Основа информационной... (2613)
- АвтоВАЗ в 2025 году выпустит меньше машин,... (2104)
- «Знаменательный момент для игр»: на... (2392)
- Онлайн-переводчик DeepL перестал работать в... (2468)
- Xbox следующего поколения получит процессор... (3250)
- Honda создала аналог Falcon — японская... (2574)
- Даже GeForce RTX 6090 может не хватить.... (2678)
- Pure Storage и Solidigm раскритиковали... (2740)
- Не видеокарта на вес золота, а видеокарта с... (2759)
- Вероятно, только для обладателей GeForce RTX... (2815)
- Amazfit представила смарт-часы Active 2... (2852)
- Новые процессоры Intel не заставят выбирать... (2571)
- Xiaomi показала доступный флагман Redmi K80... (2589)
- Bungie отложила релиз Marathon из-за критики... (2434)
- Самые мощные процессоры, которые есть у AMD... (2299)
- Nintendo начала ограничивать Switch 2 за... (2357)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...