- Microsoft опровергла своё же заявление, что... (1155)
- Bridge Data Centres выгнала из своих ЦОД... (1077)
- SpaceX приступила к монтажу оборудования на... (1134)
- Экранизация Metal Gear Solid спустя 20 лет... (1146)
- Китайцы сами раскрыли схему завоза... (1150)
- ИИ разогнал инвестиции в ЦОД до $770 млрд —... (1252)
- Mozilla раскритиковала Microsoft, которая... (1315)
- Qwen закрывается: Alibaba сосредоточится на... (970)
- Европа оштрафовала американских бигтехов на... (1057)
- OpenAI вслед за Anthropic объявила о... (946)
- Амбициозный китайский боевик Phantom Blade... (1257)
- В России начались продажи планшета Infinix... (956)
- Ulefone на выставке «Связь-2026»: защищённые... (925)
- ИИ-бум не сдувается — квартальная выручка... (1078)
- Норвегия заказала первый флот морских... (3424)
- Генпрокурор Флориды начал расследование... (1183)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...