- Aurus привезла 598-сильный минивэн на базе... (1325)
- Перспективный кроссовер Lada на базе Vesta и... (773)
- Китай нашёл новую стратегию обхода... (1097)
- Дата-центры Яндекса нарастили... (1246)
- Модели Grok от Илона Маска и xAI стали... (1234)
- Xiaomi готовится выпустить самую быструю... (1244)
- Китайская установка HIAF может помочь в... (1483)
- Крупнейшие китайские производители... (1064)
- Новый тонкий Honor с большим аккумулятором... (943)
- Некоторые Mac mini 2024 года могут перестать... (1099)
- Новую Lada Granta с гигантским багажником... (1104)
- Заметили со спутника, машины стоят даже на... (949)
- 55 дюймов за 2800 долларов и 65 дюймов почти... (1225)
- Представлен Chery Tiggo 7 Plus 2026 всего за... (1109)
- Tesla тайно тестирует новые Model S и Model... (1129)
- Запас хода 3000 км и зарядка за 5 минут.... (1113)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...