- 1250 лошадиных сил и 2 секунды до 100 км/ч:... (1597)
- В России дебютировал флагман Realme GT 7 по... (1620)
- Новая статья: Обзор смартфона realme GT 7... (903)
- Огромный логотип Twitter весом более 250 кг... (1390)
- Google поиздевалась над «новыми» функциями... (1045)
- Свежий драйвер Nvidia добавил поддержку Path... (1459)
- В Белоруссии устроили распродажу популярных... (1667)
- Adobe выпустила мобильное приложение со... (1495)
- В России начались продажи смартфонов серии... (1387)
- Кооперативный шутер FBC: Firebreak во... (1013)
- Потребление 1,8 кВт ускорителем Nvidia Vera... (1384)
- В Москве пройдёт всероссийский финал... (841)
- Генерация изображений от Adobe стала... (1196)
- Соцсети стали главным источником новостей в... (992)
- Deerma представила в России дебютную линейку... (1365)
- Дальность действия NFC вырастет в четыре... (1100)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...