- Корейский внедорожник KGM (SsangYong) Actyon... (1532)
- К дилерам поступили Lada Granta Active Cross... (935)
- Renault хотела «убить» Lada: АвтоВАЗа должен... (1302)
- В России построили линию для конвейерной... (1668)
- Первый в мире защищенный смартфон с... (1506)
- Ozon запустил продажу автомобилей... (1135)
- Из аутсайдера — в лидеры рынка. В России... (1754)
- Гарантия до 4 лет или 150 000 км, огромный... (1156)
- Мини-ПК с AMD Ryzen 5-3500U с 16 ГБ ОЗУ и... (1003)
- Эти устройства получат Android 16 и ColorOS... (1748)
- В плюсе только Samsung: в первом квартале... (1232)
- «Суперпрактичный и легендарно вместительный... (1347)
- Тяжелая ракета-носитель «Ангара-А5В» должна... (1095)
- «Могли бы сделать много крутого»: если... (896)
- Stellantis запатентовал трехступенчатую... (1545)
- На российских маркетплейсах упали продажи... (1379)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...