- Экран Mini LED 4K 266 Гц, много памяти и... (1566)
- «Лаборатория Касперского» запустила... (1260)
- Разработчики Clair Obscur: Expedition 33... (1292)
- У Xiaomi ещё не было таких смартфонов. Redmi... (1007)
- Одна из самых доступных умных колонок... (1500)
- Зачем так много? Новые Android-флагманы... (1250)
- Зачем так много? Новые Android-флагманы... (1194)
- 2K подтвердила системные требования... (1288)
- Intel в июле уволит более 10 000... (1578)
- Samsung начнёт выпускать 2-нм чипы до конца... (1427)
- Xiaomi представит 24 июня смартфон POCO F7 в... (1297)
- Дилерская сеть сократилась в разы: в... (1635)
- Представлены две новые модели Chery Tiggo... (1782)
- «Ваши сообщения видны всем»: M**a стала... (1332)
- Неисправность ракеты-носителя Atlas V... (927)
- I*******m в очередной раз начал тестировать... (1259)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...