- Смартфон HUAWEI Mate 70 Pro как выбор... (1513)
- Эксперты не поверили, что 500-долларовый... (1529)
- OpenAI получила контракт на $200 млн от... (1542)
- 150 стран и 2 тыс. тарифных планов, оплата с... (1679)
- Большая премьера от Audi: представлен... (1548)
- Миссия NASA PUNCH передала первые... (1241)
- Повезло: Солнце выстрелило целой серией... (1189)
- Редкий «Москвич-2335» в кузове пикап с... (1479)
- «Спасибо, что остаётесь с нами»: создатели... (1586)
- «Метровый барьер» в космосе преодолён:... (2078)
- Моделирование столкновения с астероидом 2024... (1311)
- «Очень тонкий, по толщине в четыре раза... (1429)
- В России стартовали продажи Honor MagicBook... (1883)
- Флагманский ноутбук Honor MagicBook Pro 14... (1577)
- Благодаря быстрым радиовсплескам учёные... (1750)
- Юбилейный Starship выдержал запуск... (1644)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...