- Утечки изображений раскрывают секреты новой... (1603)
- Учёные создали виртуальных двойников... (1837)
- Основатель Nexus Mods признался в выгорании... (1378)
- Затраты оказались очень высокими: китайцы из... (1709)
- 4K, 144/165 ГЦ, от 55 до 100 дюймов, Dolby... (1892)
- Apple разрешит промокоды в приложениях и... (1390)
- Китай тестирует уникальные орбиты для лунной... (1973)
- Первый смартфон семьи Дональда Трампа... (1749)
- Кубсат GRBAlpha из Словакии завершил работу... (1191)
- Конец дефицита: новых смартфонов Huawei Pura... (999)
- Вредоносная программа-шифровальщик Anubis... (1030)
- Между OpenAI и Microsoft растут противоречия... (1032)
- Внешний аккумулятор с быстрой зарядкой и... (1191)
- Nvidia GeForce RTX 3080 Ti с 20 ГБ памяти... (1172)
- SpaceX: Ещё 26 спутников Starlink на орбите... (1171)
- Первый в мире смартфон с чипами Dimensity... (1078)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...