- Китайские власти рекомендуют... (1223)
- Panasonic представила свой первый... (1143)
- Ростовские власти обновляют автопарк: на... (934)
- Новейший российский спутник «Окулус» за 1... (1241)
- Китай стал второй страной в мире, которая... (1077)
- В Telegram произошёл масштабный... (1185)
- Годы ожиданий позади: Илон Маск и Tesla... (1496)
- «Машина ещё очень "сырая" и впереди долгая... (1251)
- Samsung выпустила важное обновление для... (1724)
- В Threads появились спойлеры, но доступны... (1001)
- Новая статья: Обзор Infinix NOTE 50 Pro+... (1291)
- Ноутбук Lenovo ThinkBook Plus Gen 6 с... (1502)
- M**a и Oakley представят смарт-очки до конца... (1228)
- Энтузиаст превратил провальную ИИ-брошь... (1472)
- Vista неожиданно прорвалась сквозь Windows... (1530)
- Разработчики российского MMO-шутера Pioner... (1304)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...