- На 32-ядерный процессор AMD Ryzen 9 Intel... (960)
- Apple превратила украденные в Лос-Анджелесе... (1401)
- США рискуют уступить космос: Белый дом... (966)
- За месяц до старта продаж: Lada Iskra SW... (1260)
- Сеть 10G Huawei со скоростью до 10 Гбит/с... (1052)
- АвтоВАЗ разошелся: Lada Niva Legend и Lada... (1254)
- Представлен Volkswagen T-Roc 2025 — очень... (1321)
- Мощная платформа, 7550 мАч, 90 Вт и IP69 —... (1157)
- Китайский рынок робототехники вырастет более... (1596)
- Changan Uni-V в России станет намного... (1076)
- Volkswagen обновил культовый бюджетный... (1580)
- Apple грозит новый штраф за неправильную... (984)
- OnePlus анонсировала скорый выход смартфонов... (1088)
- Белорусские кроссоверы и Hyundai и Kia... (1029)
- Mitsubishi Xpander подешевел в России до... (870)
- MindsEye стала самой низкооценённой игрой... (909)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...