- Планшет за $420 от китайской компании Nubia... (1215)
- В мессенджере WhatsApp появятся реклама и... (1033)
- Первая разборка Huawei Pura 80 Ultra... (1093)
- Кодзима изменил ключевые сцены в Death... (1003)
- Porsche до сих пор не ушла из России. В... (875)
- Полиция Лестершира призывает участников... (942)
- Reddit запустил ИИ, который внедрит... (1270)
- На 32-ядерный процессор AMD Ryzen 9 Intel... (950)
- Apple превратила украденные в Лос-Анджелесе... (1381)
- США рискуют уступить космос: Белый дом... (947)
- За месяц до старта продаж: Lada Iskra SW... (1240)
- Сеть 10G Huawei со скоростью до 10 Гбит/с... (1031)
- АвтоВАЗ разошелся: Lada Niva Legend и Lada... (1239)
- Представлен Volkswagen T-Roc 2025 — очень... (1302)
- Мощная платформа, 7550 мАч, 90 Вт и IP69 —... (1130)
- Китайский рынок робототехники вырастет более... (1572)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...