- Galax придумала максимально наглядный... (732)
- Anker представила беспроводные наушники... (747)
- Легендарный Mercedes-AMG C111 возвращается в... (747)
- Borderlands 4 всё-таки не будет стоить $80,... (690)
- «Зелёное» топливо против природы: топливо из... (886)
- Распознавание лиц Windows Hello перестало... (820)
- Подводный интернет-кабель AAE-2 свяжет Азию,... (646)
- Дети Трампа представили золотой смартфон T1... (857)
- В два раза мощнее Li Auto L9, в два раза... (854)
- Характеристики «честного» смартфона... (719)
- Новый флагман Skoda Elroq vRS: спорт теперь... (819)
- Уникальную камеру Huawei Pura80 Ultra за 400... (941)
- В «Яндекс Go» появились настоящие цвета... (587)
- Китай строит «Космический Шёлковый путь»:... (871)
- AWS с нуля разработала и начала выпуск... (1193)
- В WhatsApp появится реклама в «Статусах» и... (744)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...