- Windows 11 «заговорила» голосом Vista:... (1747)
- Почти 1,5 миллиарда телефонных звонков... (1630)
- Новые мотоциклы Minsk на подходе: кроссовый... (1256)
- Для молодых да ранних: «Ситидрайв» снял... (1041)
- В России продают Skoda Octavia с гарантией,... (1448)
- Высокий спрос на дорогие игровые мониторы... (1491)
- CD Projekt Red подтвердила, что The Witcher... (962)
- Huawei стала крупнейшим в мире... (1021)
- «Cамый тонкий полноэкранный телефон в... (920)
- Самый маленький и лёгкий SSD в мире с... (953)
- Полностью европейский: монакская Venturi... (1180)
- Учёные развенчали миф о том, что... (1233)
- Пересели с Volkswagen Amarok на самые... (786)
- Влагозащита, ударопрочность по военному... (1025)
- Сильно улучшенная One UI 8.5 на базе Android... (1468)
- Сын главы Ubisoft не раскрыл дату выхода... (815)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...