- На рынке появились поддельные GeForce RTX... (1229)
- Адаптация для России и клиренс от 205 до 325... (1266)
- Адаптация для России и клиренс от 205 до 325... (874)
- Большой внедорожник с V8 от BMW, который... (1343)
- Мини-ПК с Linux в миниатюрном формате с AMD... (895)
- SK Hynix сосредоточилась на сверхпопулярной... (971)
- Mitsubishi возродит легендарный внедорожник... (1108)
- Рынок переполнен, АвтоВАЗ сокращает... (1162)
- Apple бесплатно устранит проблемы с питанием... (771)
- Xiaomi начнёт продавать электромобиль YU7... (986)
- Выброс корональной массы от мощнейшей... (903)
- x86 не нужен: «недопроцессор» NeuReality NR1... (914)
- «Китайский Cadillac», который стал... (790)
- OSCAL PILOT 3 — надёжный защищённый смартфон... (849)
- Экран 120 Гц, XOS 15.1 на базе Android 15, ... (1003)
- Так выглядит новый смартфон Xiaomi, у... (1109)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...