- Выброс корональной массы от мощнейшей... (906)
- x86 не нужен: «недопроцессор» NeuReality NR1... (921)
- «Китайский Cadillac», который стал... (792)
- OSCAL PILOT 3 — надёжный защищённый смартфон... (851)
- Экран 120 Гц, XOS 15.1 на базе Android 15, ... (1011)
- Так выглядит новый смартфон Xiaomi, у... (1129)
- Первый — с новой системой втягивающегося... (1144)
- Тихий и мощный зверь с запасом хода 1200 км.... (933)
- Redmi Turbo 4 Pro опередил iPhone 16 Pro... (704)
- Гиперзвук приближается: компания Ursa Major... (883)
- Космические компании США будут платить... (720)
- Xiaomi 16 и Redmi K90 получат совершенно... (975)
- Охлаждение без затрат энергии: новая... (651)
- Аналог Geely Monjaro от Chery начали... (953)
- «Даже узбеки сбежали», — инсайдер заявил об... (858)
- Nissan придётся продать часть доли в... (942)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...