- Социальная сеть Илона Маска X... (785)
- AMD Ryzen 5, до 16 ТБ SSD и поддержка трёх... (1482)
- Первый чип, который может преодолеть 4 млн в... (764)
- Tesla обновила Model S и X: что именно... (763)
- Tank 300 после 36 000 км: «За рулём»... (1095)
- Китайские седаны на службе МВД: у Росгвардии... (1288)
- Федеральное управление гражданской авиации... (1406)
- Бывший российский завод Great Wall продали... (1038)
- Утечка воздуха на МКС устранена? NASA не... (1583)
- Google запускает «Аудиообзоры»: угроза для... (2075)
- Юбилейный Starship везут по дороге перед... (1068)
- Утечку воздуха на МКС окончательно устранили... (864)
- Мощнейшая солнечная вспышка июня угрожает... (1285)
- Новая статья: Обзор материнской платы Asus... (848)
- Lada Granta за 1,4 млн рублей. Раскрыта... (1409)
- Большая жатва: AMD назначила... (815)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...