- Исторический запуск частной миссии Ax-4... (1642)
- «Уэбб» засёк самых маленьких коричневых... (1655)
- «Сложная, безжалостная, незабываемая»:... (1689)
- Nvidia выводит на рынок платформу DRIVE для... (1556)
- В 22 регионах России отключили мобильный... (1477)
- Определена самая большая проблема ChatGPT и... (1781)
- Lian Li выпустила беспроводные... (1623)
- Konami и Bloober Team анонсировали ремейк... (1749)
- «Википедия» перестала показывать ИИ-сводки... (1911)
- Новый Toyota Highlander получит китайскую... (1798)
- Fujifilm представила беззеркальную камеру... (2530)
- Perseverance нашёл вулкан на Марсе, который... (1896)
- В Apple объяснили, почему многозадачность... (2431)
- AMD готовит чудовищный процессор: 32 ядра,... (1874)
- Открытый Android под угрозой — Google... (2084)
- Земной аппарат впервые в истории запечатлел... (1890)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...