- Китайский гигант памяти YMTC подал иск... (1651)
- Apple планирует «допилить» ИИ-вариант Siri к... (1511)
- AMD выпустит серверные процессоры EPYC... (1778)
- AMD выпустит серверные процессоры EPYC... (1251)
- AMD представила ИИ-ускорители Instinct MI350... (1245)
- AMD представила ИИ-ускорители Instinct MI350... (1530)
- M**a нашла новый источник энергии для... (1927)
- M**a собирается решить проблему... (1429)
- AMD поделилась первыми деталями о серверных... (1405)
- Radeon RX 9070 XT с чипами памяти Samsung... (1409)
- Volkswagen ушел из России, а сейчас машины... (1588)
- Дешевле уже не будет? Крупный дилер продает... (1737)
- Цены на Mitsubishi ASX пошли вниз:... (1954)
- Кроссовер Chevrolet с 6-ступенчатым... (2148)
- Новая статья: Чем меньше, тем... (1625)
- Bose добавила ИИ и беспроводную зарядку в... (1749)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...