- Сапфир вместо германия: в России создали... (3239)
- Механическая клавиатура формата 1800 без... (2763)
- Samsung представит новую акустику для дома... (3034)
- Расплатиться за бургер дискетой. Тайваньская... (2917)
- Новый год без сюрпризов из космоса: до... (2299)
- Реклама в ChatGPT. OpenAI рассматривает... (2235)
- Зеленый свет на Восточном: Госкомиссия... (3290)
- Найдена и восстановлена единственная копия... (2491)
- Очень редкую «Волгу» ГАЗ-24-10 продают в... (2395)
- И эта часть iPhone будет произведена в США.... (2244)
- Переход от техпроцесса 2 нм к 0,2 нм займёт... (3008)
- 488 л.с., запас хода 1405 км и люксовое... (1867)
- Даже Google и Microsoft не удаётся... (2741)
- Монитор для суперчеловека? HKC представила... (2263)
- Xiaomi 17 Ultra появится за пределами Китая:... (2286)
- Формальдегид теперь нестрашен. Dreame... (3867)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...