- Disco Elysium стала новой бесплатной игрой в... (1946)
- Астронавты NASA и JAXA передали... (2880)
- «Тарков 2.0», аддон «Жизнь Дикого» и... (1814)
- Nvidia протестировала техпроцесс Intel 18A и... (2000)
- Установлен новый красивый рекорд по... (2888)
- Создана первая в истории симуляция настоящей... (1967)
- Core Ultra 7 270K Plus теперь тоже флагман.... (3094)
- Intel предложит больше процессора за те же... (2149)
- Два цилиндра сверху, три — снизу:... (1704)
- Очередное научное исследование показывает... (1873)
- 10 050 мАч, никакого AMOLED и «мягкий» экран... (3031)
- Новый кроссовер Mazda EZ-60 появился у... (2861)
- Является ли хот-дог сэндвичем? AMD локально... (2087)
- В продаже появился «секретный» Aurus Senat:... (1598)
- Сначала пристыдила Dell за цены, а теперь... (1989)
- «Сто тысяч благодарностей»: хоррор Bye Sweet... (1919)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...