- AMD представила ИИ-ускорители Instinct MI350... (1285)
- AMD представила ИИ-ускорители Instinct MI350... (1556)
- M**a нашла новый источник энергии для... (2025)
- M**a собирается решить проблему... (1443)
- AMD поделилась первыми деталями о серверных... (1423)
- Radeon RX 9070 XT с чипами памяти Samsung... (1443)
- Volkswagen ушел из России, а сейчас машины... (1603)
- Дешевле уже не будет? Крупный дилер продает... (1766)
- Цены на Mitsubishi ASX пошли вниз:... (2002)
- Кроссовер Chevrolet с 6-ступенчатым... (2217)
- Новая статья: Чем меньше, тем... (1647)
- Bose добавила ИИ и беспроводную зарядку в... (1780)
- Аналог Audi Q7 и BMW X5, только дешевле. В... (1664)
- Mundfish показала новый геймплей Atomic... (1764)
- Раскрыт секрет новейшего фотофлагмана Huawei... (1770)
- Razer представила растягивающийся геймпад... (1805)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...