- Проблемы с интернетом не только в России:... (1688)
- В лучшем случае для GeForce RTX 9090?... (2579)
- Половина интернета зависла: пользователи со... (1829)
- Если хочется выбрать лучшие версии Radeon RX... (1926)
- AMD готовит карту с 432 ГБ памяти с... (1685)
- GPU из 10 чиплетов, 288 ГБ памяти и... (1658)
- Microsoft научила ИИ-помощника Copilot... (1644)
- «7 миллионов космодесантников встало на... (1675)
- В Израиле создали систему идентификации... (1602)
- Anker отозвала более 1,1 млн взрывоопасных... (1513)
- В iOS 26 дети не смогут начать переписку с... (1662)
- AMD выпустила драйвер с поддержкой игр The... (1603)
- В Китае создали ИИ, который сам проектирует... (1575)
- Кремнию брошен вызов: учёные впервые собрали... (1350)
- Скандальный шутер Postal 2 получит новую... (1751)
- Исторический запуск частной миссии Ax-4... (1637)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...