- Критическая точка на рынке памяти? Samsung и... (2026)
- Стимпанк отдыхает: к геймерскому ПК... (1749)
- Китай готов раньше США начать массовое... (2343)
- Новая тайная раздача Epic Games Store... (1831)
- Samsung и SK hynix получили от США... (1967)
- Эра DDR4 возвращается: в 2026 году Asus... (2050)
- Очередной случай оплавления разъема 12V-2x6,... (2263)
- Owlcat Games запустит собственный лаунчер,... (2372)
- Инсайдер показал, как в реальности будут... (1909)
- Amazfit выпустила смарт-часы Active Max с... (1964)
- «Раньше о таком можно было только мечтать»:... (1942)
- Исследование выяснило, в какие игры... (1870)
- На новых фабриках чипов в Китае половина... (1862)
- Роботов наделили способностью к тактильным... (2158)
- 10000 мАч, IP69K, MIL-STD-810H, мощный... (2242)
- Большой, но очень экономичный холодильник... (2160)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...