- GeForce RTX 5090 Laptop, 64 ГБ ОЗУ и... (521)
- Настольная ностальгия: Sega выпустила... (655)
- У SoC MediaTek Dimensity 9600 будет кое-что... (648)
- «Голос игроков»: на сайте The Game Awards... (632)
- Samsung и Hynix не собираются заметно... (609)
- Первый iPhone SE официально признан... (530)
- Техпроцесс TSMC A16 оказался никому не нужен... (514)
- Календарь релизов 1 – 7 декабря: Metroid... (1014)
- «Так не хочется, чтобы эта игра... (526)
- Дефицит DRAM ударил по Raspberry Pi 5 —... (551)
- Цельнометаллический корпус, масса менее 1... (660)
- Акции Intel подскочили на 10 % после слухов... (475)
- Microsoft признала, что ИИ-агенты... (494)
- Взлетевшие цены DDR5 обрушили продажи... (552)
- Кристаллы Сваровски, американский бренд и... (673)
- Грандиозное возвращение мастера скрытности... (840)
Перечислено 21 вредоносное приложение для Android-смартфонов
Дата: 2020-10-26 12:56
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Samsung Galaxy S21 Ultra назвали скучным: подробные характеристики от авторитетного источника
Главные презентации осени Samsung, Apple и Huawei отгремели и теперь машина интернет-слухов переключила своё внимание на ближайший крупный анонс. А им должна стать презентация флагманской линейки Samsung Galaxy S21. На этот раз в сети появилось подробное описание характеристик самой дорогой модели в серии — Galaxy S21 Ultra. Неофициальный рендер Samsung Galaxy S21 Ultra...
Redmi K30S — бескомпромиссный флагман со Snapdragon 865, LPDDR5, UFS 3.1 и Wi-Fi 6
Руководитель Redmi подчеркнул, что Redmi K30S, который будет представлен завтра, не только оснащён флагманской однокристальной системой Snapdragon 865. Он также получил оперативную память LPDDR5, флеш-память UFS 3.1 и поддержку Wi-Fi 6. Redmi K30S является первым смартфоном бренда, который получит экран с частотой обновления изображения 144 Гц. Кроме того, Redmi K30S оснащён...
Технология TSMC CoWoS 6-го поколения позволяет размещать на одной подложке до 12 стеков HBM
По сообщению отраслевых источников, компания TSMC готова начать использовать в серийном производстве технологию упаковки Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 6-го поколения. Она позволяет компоновать в одном корпусе большое количество кристаллов. Это более экономичный подход по сравнению с интеграцией на одном кристалле, но позволяющий получить близкий к ней выигрыш в плотности...
Слухи: ремейк Demon's Souls ушёл на золото ещё в сентябре и до сих пор содержит Fractured Mode
Моддер и ютубер Лэнс Макдоналд (Lance McDonald) у себя в микроблоге поделился неподтверждённой информацией о предстоящем ремейке Demon’s Souls от Bluepoint Games и SIE Japan Studio. По словам Макдоналда, ему довелось оценить «несколько крайне небольших фрагментов игрового процесса». При этом о релизной версии речь не идёт, хоть проект якобы и отправился на золото ещё 24...