- AMD Ryzen AI Max+ 395, Radeon 8060S (до 50... (350)
- В России предложили обязать разрывать звонки... (522)
- Суд обязал OpenAI хранить даже удалённые... (550)
- Трансмиссия, созданная совместно с Toyota, и... (441)
- «Мобильные гостиные», в которых можно... (367)
- «Это не окончательный вариант исполнения... (506)
- Заниженную «девятку» отдают за бесценок в... (497)
- Apple раскритиковала маркировку гаджетов в... (442)
- Владельцы «параллельно ввезённых» машин... (735)
- Акции Tesla подскочили на 8 % после запуска... (764)
- Apple исправила главную проблему Liquid... (895)
- Huawei выпустит раскладушку Pocket 2 Premium... (364)
- Huawei выпустит раскладушку Pocket 2 Premium... (827)
- Новая статья: Обзор ноутбука HONOR MagicBook... (734)
- Новая статья: Обзор и тестирование Zalman... (742)
- Starlink, подвинься: Amazon запустила на... (734)
Перечислено 21 вредоносное приложение для Android-смартфонов
Дата: 2020-10-26 12:56
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Samsung Galaxy S21 Ultra назвали скучным: подробные характеристики от авторитетного источника
Главные презентации осени Samsung, Apple и Huawei отгремели и теперь машина интернет-слухов переключила своё внимание на ближайший крупный анонс. А им должна стать презентация флагманской линейки Samsung Galaxy S21. На этот раз в сети появилось подробное описание характеристик самой дорогой модели в серии — Galaxy S21 Ultra. Неофициальный рендер Samsung Galaxy S21 Ultra...
Redmi K30S — бескомпромиссный флагман со Snapdragon 865, LPDDR5, UFS 3.1 и Wi-Fi 6
Руководитель Redmi подчеркнул, что Redmi K30S, который будет представлен завтра, не только оснащён флагманской однокристальной системой Snapdragon 865. Он также получил оперативную память LPDDR5, флеш-память UFS 3.1 и поддержку Wi-Fi 6. Redmi K30S является первым смартфоном бренда, который получит экран с частотой обновления изображения 144 Гц. Кроме того, Redmi K30S оснащён...
Технология TSMC CoWoS 6-го поколения позволяет размещать на одной подложке до 12 стеков HBM
По сообщению отраслевых источников, компания TSMC готова начать использовать в серийном производстве технологию упаковки Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 6-го поколения. Она позволяет компоновать в одном корпусе большое количество кристаллов. Это более экономичный подход по сравнению с интеграцией на одном кристалле, но позволяющий получить близкий к ней выигрыш в плотности...
Слухи: ремейк Demon's Souls ушёл на золото ещё в сентябре и до сих пор содержит Fractured Mode
Моддер и ютубер Лэнс Макдоналд (Lance McDonald) у себя в микроблоге поделился неподтверждённой информацией о предстоящем ремейке Demon’s Souls от Bluepoint Games и SIE Japan Studio. По словам Макдоналда, ему довелось оценить «несколько крайне небольших фрагментов игрового процесса». При этом о релизной версии речь не идёт, хоть проект якобы и отправился на золото ещё 24...