- Apple и Google начали борьбу со слежкой... (5804)
- OpenAI представила модель GPT-4o, которая... (4351)
- Еще до появления Apple CarPlay у этого... (4704)
- Volkswagen Golf празднует 50 лет. Компания... (4244)
- Автопроизводители КНР осудили планы США... (4403)
- Apple Vision Pro вот-вот начнёт продаваться... (2239)
- Apple готовится выпустить Vision Pro на... (4148)
- Байден запретил поставки урана из России в... (4469)
- Chevrolet Cobalt получит новый интерьер от... (4748)
- Представлены Mercedes C-Class и GLC 2025:... (4381)
- Покупатели машин, ввезённых по параллельному... (4615)
- Apple выпустила iOS 17.5 с защитой от слежки... (1986)
- Apple выпустила iOS 17.5 с поддержкой... (4801)
- OpenAI обновила интерфейс ChatGPT — теперь... (4259)
- Бизнесом Intel по контрактному производству... (4423)
- Новая статья: Обзор Ryzen 5 8600G: новый... (6657)
Перечислено 21 вредоносное приложение для Android-смартфонов
Дата: 2020-10-26 12:56
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Samsung Galaxy S21 Ultra назвали скучным: подробные характеристики от авторитетного источника
Главные презентации осени Samsung, Apple и Huawei отгремели и теперь машина интернет-слухов переключила своё внимание на ближайший крупный анонс. А им должна стать презентация флагманской линейки Samsung Galaxy S21. На этот раз в сети появилось подробное описание характеристик самой дорогой модели в серии — Galaxy S21 Ultra. Неофициальный рендер Samsung Galaxy S21 Ultra...
Redmi K30S — бескомпромиссный флагман со Snapdragon 865, LPDDR5, UFS 3.1 и Wi-Fi 6
Руководитель Redmi подчеркнул, что Redmi K30S, который будет представлен завтра, не только оснащён флагманской однокристальной системой Snapdragon 865. Он также получил оперативную память LPDDR5, флеш-память UFS 3.1 и поддержку Wi-Fi 6. Redmi K30S является первым смартфоном бренда, который получит экран с частотой обновления изображения 144 Гц. Кроме того, Redmi K30S оснащён...
Технология TSMC CoWoS 6-го поколения позволяет размещать на одной подложке до 12 стеков HBM
По сообщению отраслевых источников, компания TSMC готова начать использовать в серийном производстве технологию упаковки Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 6-го поколения. Она позволяет компоновать в одном корпусе большое количество кристаллов. Это более экономичный подход по сравнению с интеграцией на одном кристалле, но позволяющий получить близкий к ней выигрыш в плотности...
Слухи: ремейк Demon's Souls ушёл на золото ещё в сентябре и до сих пор содержит Fractured Mode
Моддер и ютубер Лэнс Макдоналд (Lance McDonald) у себя в микроблоге поделился неподтверждённой информацией о предстоящем ремейке Demon’s Souls от Bluepoint Games и SIE Japan Studio. По словам Макдоналда, ему довелось оценить «несколько крайне небольших фрагментов игрового процесса». При этом о релизной версии речь не идёт, хоть проект якобы и отправился на золото ещё 24...