- Энтузиаст создал «GeForce RTX 2080 Ti на... (796)
- В Тольятти показали новую Lada Vesta Sport:... (755)
- Mercedes-Benz за миллиард: Хуанг рассказал,... (891)
- Американским TikTok будет руководить «правая... (779)
- Реальный «убийца» iPhone Air? Honor Magic 8... (818)
- Новый iGPU Intel Arc B390 настолько мощный,... (768)
- Apple снова вернётся к чипам Intel, но... (710)
- Опубликованы живые фото Samsung Galaxy A57:... (1791)
- Европа начала подготовку к импортозамещению... (1042)
- WhatsApp перенял ещё одну функцию Telegram:... (762)
- Бесплатные телевизоры сработали: Telly... (763)
- Российскому искусственному интеллекту... (651)
- Покупатели Ryzen 7 9850X3D могут сэкономить... (662)
- «Двухголовая» видеокарта с 48 ГБ памяти за... (802)
- Пользователь заказал на Amazon GeForce RTX... (858)
- Volkswagen Tiguan по-прежнему хит в России.... (862)
Перечислено 21 вредоносное приложение для Android-смартфонов
Дата: 2020-10-26 12:56
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Samsung Galaxy S21 Ultra назвали скучным: подробные характеристики от авторитетного источника
Главные презентации осени Samsung, Apple и Huawei отгремели и теперь машина интернет-слухов переключила своё внимание на ближайший крупный анонс. А им должна стать презентация флагманской линейки Samsung Galaxy S21. На этот раз в сети появилось подробное описание характеристик самой дорогой модели в серии — Galaxy S21 Ultra. Неофициальный рендер Samsung Galaxy S21 Ultra...
Redmi K30S — бескомпромиссный флагман со Snapdragon 865, LPDDR5, UFS 3.1 и Wi-Fi 6
Руководитель Redmi подчеркнул, что Redmi K30S, который будет представлен завтра, не только оснащён флагманской однокристальной системой Snapdragon 865. Он также получил оперативную память LPDDR5, флеш-память UFS 3.1 и поддержку Wi-Fi 6. Redmi K30S является первым смартфоном бренда, который получит экран с частотой обновления изображения 144 Гц. Кроме того, Redmi K30S оснащён...
Технология TSMC CoWoS 6-го поколения позволяет размещать на одной подложке до 12 стеков HBM
По сообщению отраслевых источников, компания TSMC готова начать использовать в серийном производстве технологию упаковки Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 6-го поколения. Она позволяет компоновать в одном корпусе большое количество кристаллов. Это более экономичный подход по сравнению с интеграцией на одном кристалле, но позволяющий получить близкий к ней выигрыш в плотности...
Слухи: ремейк Demon's Souls ушёл на золото ещё в сентябре и до сих пор содержит Fractured Mode
Моддер и ютубер Лэнс Макдоналд (Lance McDonald) у себя в микроблоге поделился неподтверждённой информацией о предстоящем ремейке Demon’s Souls от Bluepoint Games и SIE Japan Studio. По словам Макдоналда, ему довелось оценить «несколько крайне небольших фрагментов игрового процесса». При этом о релизной версии речь не идёт, хоть проект якобы и отправился на золото ещё 24...