- Nvidia купила часть Intel за $5 млрд —... (1143)
- Microsoft добавит GPT-5.2 в Copilot — новая... (1495)
- Большинство компаний США не планируют... (1257)
- Вот нам и новый облик рынка: HP просит 780... (1393)
- «Не просто игра, а переживание»: Epic Games... (1881)
- Этот экран для ноутбуков может работать с... (1551)
- Теперь наконец-то с полноценной поддержкой... (1414)
- Чтобы «превратить» современный монитор в... (1539)
- 4K 144 Гц/8K 30 Гц, 100 Вт, 1000 МБ/с,... (1410)
- Самая дорогая в мире компания вложилась в... (1936)
- Samsung испытывает трудности с установлением... (1799)
- Амбициозный китайский боевик Phantom Blade... (1097)
- Инженер Samsung 5 лет переписывал секретные... (1939)
- Xiaomi 17 Ultra против Samsung Galaxy S25... (1830)
- Суд остановил иск россиян к Роскомнадзору и... (1288)
- Lada по-вьетнамски: АвтоВАЗ обещает... (1483)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...